檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Chao-Chang Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
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在現今半導體晶片製程中,為達到更小的元件關鍵尺寸(Critical Dimension, CD),化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)逐漸成…
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本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …